本厂生产的200-H烙铁头只有背面和侧面可以爬锡，耐高温，在350-450度范围工作氧化速度慢，不变形、不穿洞。无铅用料，无铅环境制造，确保符合无铅制程要求。镀锡层在烙铁头的底部。适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP、大焊点等焊接工作。
200-H恒温烙铁头规格尺寸 200规格H 总长37mm 咀宽3.5mm
焊点质量的判定标准
1、标准的锡点:
1）锡点成内弧形
2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
4）零件脚外形可见锡的流散性好。
5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不标准锡点的判定：
1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。
8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。
3、不良焊点可能产生的原因：
1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。
2）拿开烙铁时候形成锡尖？烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。
3）锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。
4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。
5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。
6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。
7）黑色松香？温度过高。